BGA javítás, újragolyózás, új vezérlő beszerzése és felforrasztása

Több tényező kedvezőtlen alakulásának következtében napjainkban sajnos egyre többet találkozhatunk az úgynevezett "BGA-hibával". Leegyszerűsítve, ennél a hibánál az adott chip (GPU, vezérlőhíd, stb.) forrasztása meggyengül, valamelyik csatlakozási pont elenged vagy nem "vezet" megfelelően, ami az adott lapka, és ezáltal az egész alkatrész vagy gép működésében hibát okoz. Különösen hírhedt ilyen jellegű meghibásodás például az "XBOX360 3LED", vagy a "Playstation3 YLOD", de a videokártya "csíkozásának", rendellenes működésének a háttérében is sokszor BGA hiba áll.

A probléma a legtöbb esetben csak egyféleképpen orvosolható: a meghibásodott IC-t el kell távolítani a nyomtatott áramkörről, majd "strapabíróbb", ólomtartalmú golyók felhelyezése (újragolyózás) után vissza kell forrasztani a NYÁK-ra, illetve ha a chip újragolyózása nem javasolt, akkor új lapka felforrasztására van szükség. Ez a művelet csak arra alkalmas, speciális BGA forrasztóállomással, illetve kellő szakértelemmel és tapasztalttal lehetséges, a művelet azonban még ezek meglétével sem zárul minden esetben sikerrel, illetve nem eredményez tartósan hibátlan működést, ezt az adott nyomtatott áramkör típusa, az chip típusa és ezek állapota is befolyásolja. Írja le problémáját, és felvázoljuk a lehetőséget!

A BGA javítás költségét döntően befolyásolja az adott alaplap vagy nyomatott áramkör és a rajta lévő chip típusa, illetve annak állapota, éppen ezért minden esetben egyedi árajánlattal tudunk szolgálni a javítást illetően. E-mailben írja meg nekünk a probléma körülményeit és az adott termék részleteit, mi pedig válaszként elküldjük a várható javítási költséget, illetve annak az átfutási idejét!